Pendingin Udara CPU Desktop dengan Enam Tabung Tembaga

Deskripsi Singkat:

Spesifikasi produk

Model

SYC-620

Warna

Putih

Dimensi Keseluruhan

123*75*155mm(P×T×T)

Dimensi Kipas

120*120*25mm(L×D×T)

Kecepatan kipas

1000-1800±10%

Tingkat kebisingan

29.9dbA

Aliran udara

41,5CFM

Tekanan statis

2,71mm H2O

Jenis Bantalan

Hidrolik

Stopkontak

Intel:115X/1366/1200/1700
Dan:AM4/AM3(+)

Mode pembuangan panas

Pukulan samping

Bahan

6063t

Antarmuka daya

4p

Kehidupan

30000/jam/25°C

Tegangan operasi berlebihan

10.8-13.2V

Tegangan Start Up

DC≥5.0V maks

Bahan pipa panas

Tembaga fosfor

Teknologi dasar

Permukaan gambar

Teknologi sirip

sirip snap-on

Pelabuhan

4


Rincian produk

Label Produk

Rincian Produk

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Nilai jual produk kami

Aliran yang mempesona!

Enam pipa panas!

Kontrol cerdas PWM!

Kompatibilitas multi-platform-Intel/AMD!

Fitur Produk

Efek cahaya yang mempesona!

Kipas Dazzle 120mm bersinar dari dalam untuk menikmati kebebasan warna

Kipas pengatur suhu cerdas PWM.

Kecepatan CPU secara otomatis disesuaikan dengan suhu CPU.

Selain daya tarik estetika, kipas Dazzle juga dilengkapi pengatur suhu cerdas PWM (Pulse Wide Modulation).

Artinya, kecepatan kipas secara otomatis disesuaikan berdasarkan suhu CPU.

Saat suhu CPU meningkat, kecepatan kipas akan meningkat untuk memberikan pendinginan yang efisien dan mempertahankan tingkat suhu optimal.

Fitur kontrol suhu cerdas memastikan kipas beroperasi pada kecepatan yang diperlukan untuk menghilangkan panas dari CPU secara efektif, sekaligus meminimalkan kebisingan dan konsumsi daya.Hal ini membantu menjaga keseimbangan antara kinerja pendinginan dan efisiensi sistem secara keseluruhan.

Enam pipa panas kontak lurus!

Kontak langsung antara pipa panas dan CPU memungkinkan perpindahan panas yang lebih baik dan lebih cepat, karena tidak ada material atau antarmuka tambahan di antara keduanya.

Hal ini membantu meminimalkan hambatan termal dan memaksimalkan efisiensi pembuangan panas.

Teknik Pemadatan HDT!

Pipa baja tidak memiliki kontak dengan permukaan CPU.

Efek pendinginan dan penyerapan panas lebih signifikan.

Teknik pemadatan HDT (Heatpipe Direct Touch) mengacu pada fitur desain di mana pipa panas diratakan, sehingga pipa panas dapat bersentuhan langsung dengan permukaan CPU.Tidak seperti heat sink tradisional yang terdapat pelat dasar antara pipa panas dan CPU, desain HDT bertujuan untuk memaksimalkan area kontak dan meningkatkan efisiensi perpindahan panas.

Dalam teknik pemadatan HDT, pipa panas diratakan dan dibentuk untuk menghasilkan permukaan datar yang bersentuhan langsung dengan CPU.Kontak langsung ini memungkinkan perpindahan panas yang efisien dari CPU ke pipa panas, karena tidak ada material tambahan atau lapisan antarmuka di antaranya.Dengan menghilangkan potensi hambatan termal, desain HDT dapat mencapai pembuangan panas yang lebih baik dan lebih cepat.

Tidak adanya pelat dasar antara pipa panas dan permukaan CPU berarti tidak ada celah atau lapisan udara yang dapat menghambat perpindahan panas.Kontak langsung ini memungkinkan penyerapan panas yang efisien dari CPU, memastikan panas ditransfer dengan cepat ke pipa panas untuk dibuang.

Efek pendinginan dan penyerapan panas lebih signifikan dengan teknik pemadatan HDT karena peningkatan kontak antara pipa panas dan CPU.Hal ini menghasilkan konduktivitas termal yang lebih baik dan peningkatan kinerja pendinginan.Kontak langsung juga membantu mencegah titik api dan mendistribusikan panas secara merata ke seluruh pipa panas, sehingga mencegah panas berlebih di lokasi tertentu.

Proses menusuk sirip!

Area kontak antara sirip dan pipa panas ditingkatkan.

Secara efektif meningkatkan efisiensi perpindahan panas.

Kompatibilitas multi-platform!

Intel:115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami